Система контроля высоты выпуклостей

Система контроля, которая может с высокой точностью и скоростью измерять высоту, диаметр и компланарность выпуклостей, сформированных на контактных площадках таких как полупроводниковые пластины, BGA и CSP. Минимальный измеряемый размер φ30 мкм.